日前，分析师郭明錤发文透露，苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列上，将搭载苹果全新设计的 A20 芯片，同时该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于 2nm 制程工艺制造。
据介绍，A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM）技术，这一变革性升级将取代现有的集成扇出（InFO）封装方式。
而在制程工艺上，A20 的台积电 2nm 工艺相较于前代 A18 和 A19 芯片的 3 纳米制程，预计在运算速度和能效上实现显著提升。
值得一提的是，此次封装技术的革新意味着部分 A20 芯片不再通过硅中介层与主芯片分离布置，将直接同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。而这一改变有助于提升 AI 运算效率、延长续航、进一步压缩芯片体积。
另外，郭明錤还指出，搭载 M5 芯片的 MacBook 或 2026 年才会发布。据其称，2026 年的高阶 M5 芯片（或为 M5 Pro 和 M5 Max 芯片）在生产过程中仍将保留独立的填充和成型工艺。
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